株式会社プリント回路設計　技術紹介

＜EDA技術を駆使した高品質基板設計＞

BGA，CSP対応設計技術，ビルドアップ，IVH対応設計技術 1000ピンを超えるパッケージの実装される基板や、高多層のビルドアップ基板の設計に対応します。高速信号対応基板設計技術， EMC対応基板設計技術ノイズの発生元となるループや並走の自動チェック。重要信号にはシミュレーションを活用した設計を実行。
電源、GND品質デバイスの低電圧化、多電源化により重要度の増している、電源・GNDパターンの設計について、パスコンの配置位置やリターン経路の確保、分離方法などを検討し、設計へ反映します。
等長配線などの配線長制御高速クロックやバスなど、シビアなタイミング設計が必要なパターンの等長配線や配線長制御に対応致します。検図環境各種ビューワーによるチェックに対応。信号別に色分けしたプロット図面の作成も致します。多人数による分割設計一つの基板を多人数で同時に設計をすることにより設計時間を短縮します。	▲LVDSラインの等長配線例

　

＜伝送線路シミュレーション＞

伝送線路シミュレーションツール、電磁界シミュレーションツールを駆使し、
信号波形の歪み、オーバーシュート、遅延、クロストーク等を検証

　　※各設計段階にシミュレーションを活用することにより、設計の後戻りを削減させます。

パターン設計前	一筆書き、スター配線などの最適な配線方法の検討、配線長の許容値や、ダンピング抵抗の値の検証などを行います。
部品レイアウト時	設計前に検証した結果を元にレイアウトを行います。また、配置の段階での仮の配線長で検証も可能です。
パターン設計後	実際に配線されているパターン長で解析、より正確な検証結果を得られます。また、並走や隣接層のクロストーク検証も行います。

　

インピーダンス制御、検証マイクロストリップ、ストリップなど、インピーダンス制御が必要なラインに対しては、基板の厚みや誘電率から最適なパターン幅、他ラインとの間隔等を考慮し、設計・検証を行います。差動信号の検証近年増加している差動信号の解析にも対応致します。

Copyright (C) PRINTED CIRCUIT DESIGN CO.,LTD. All rights reserved.

　

>>>Sitemap